XC7Z010-L1CLG225I Zynq?-7000 SoC第一代架構(gòu)是一個(gè)靈活的平臺(tái)，可在啟動(dòng)新解決方案的同時(shí)為傳統(tǒng)ASIC和SoC用戶提供完全可編程的替代方案。該器件提供集成型每瓦性能28nm可編程邏輯，其功耗和性能水平超過分立處理器和FPGA系統(tǒng)。這些特性使得Zynq-7000 SoC成為各種嵌入式應(yīng)用的最佳選擇，其中包括小型蜂窩基站、多攝像機(jī)驅(qū)動(dòng)器輔助系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化機(jī)器視覺、醫(yī)療內(nèi)窺鏡和4K2K超高清電視。

Zynq-7000 SoC第一代架構(gòu)經(jīng)過優(yōu)化，可提高每瓦性能，最大限度地實(shí)現(xiàn)了設(shè)計(jì)靈活性。雙核ARM Cortex-A9處理器集成了7系列可編程邏輯（高達(dá)6.6M邏輯單元和12.5Gb/s收發(fā)器），為各種嵌入式應(yīng)用提供高度差異化設(shè)計(jì)。

規(guī)格

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?

閃存大?。?

RAM 大?。?56KB

外設(shè)：DMA

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：667MHz

主要屬性：Artix?-7 FPGA，28K 邏輯單元

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：225-LFBGA，CSPBGA

供應(yīng)商器件封裝：225-CSPBGA（13x13）

I/O 數(shù)：86

基本產(chǎn)品編號：XC7Z010

• 1.平臺(tái)上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動(dòng)性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時(shí)間，具體到貨時(shí)間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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  答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。