英飛凌結(jié)合其領(lǐng)先的 OptiMOS? MOSFET 技術(shù)推出了新型頂部冷卻封裝 SSO10T TSC。

這種創(chuàng)新的 TSC 封裝實(shí)現(xiàn)了最佳冷卻、高功率密度和優(yōu)化的系統(tǒng)成本。

OptiMOSTM 6 40V 的初始產(chǎn)品組合包括 4 種產(chǎn)品，并將很快擴(kuò)展。 最大 RDS（導(dǎo)通）范圍從 1.73 mΩ 降至 0.75 mΩ

SSO10T TSC 封裝已通過 JEDEC 認(rèn)證，可在市場上公開使用，并具有廣泛的第二源兼容性。

特征描述

直接冷卻 ECU 外殼

將 Zth 提高 -20% 至 -50

將 Rth 提高 -20% 至 -50

實(shí)現(xiàn)雙面 PCB 設(shè)計(jì)

提供更高的應(yīng)用電流

SSO10T TSC 已通過 JEDEC 認(rèn)證

兼容開放市場和第二資源

優(yōu)勢

最佳冷卻性能

熱量不會(huì)傳入 PCB

非常緊湊的 PCB 設(shè)計(jì)

減少系統(tǒng)面積

減少冷卻工作和成本

(不再需要過孔）

降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)難度

高功率密度和效率

潛在應(yīng)用

電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向

斷電開關(guān)

區(qū)域控制裝置

電子保險(xiǎn)絲盒

直流/直流

ABS 制動(dòng)、電子助力器

所有汽車應(yīng)用

各種 BLDC 驅(qū)動(dòng)器

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