XCZU19EG-L2FFVC1760E Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件具有64位處理器可擴(kuò)展性，將實(shí)時(shí)控制與軟硬引擎相結(jié)合，適用于圖形、視頻、波形和數(shù)據(jù)包處理應(yīng)用。

UltraScale+ MPSoC多處理器包括三種不同型號(hào)（雙核、四核和視頻代碼-c）。其中配備四核應(yīng)用處理器 (EG) 的器件在有線和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心以及航空航天和國(guó)防應(yīng)用中表現(xiàn)出色。應(yīng)用范圍包括：飛行導(dǎo)航、導(dǎo)彈和彈藥、軍事建設(shè)、安全解決方案、網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算安全、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器視覺(jué)和醫(yī)療內(nèi)窺鏡檢查。

規(guī)格

I/O 數(shù)：512

架構(gòu)：MCU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5，ARM Mali?-400 MP2

閃存大?。?

RAM 大?。?56KB

外設(shè)：DMA，WDT

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：533MHz，600MHz，1.3GHz

主要屬性：Zynq?UltraScale+? FPGA，1143K+ 邏輯單元

工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：1760-BBGA，F(xiàn)CBGA

供應(yīng)商器件封裝：1760-FCBGA（42.5x42.5）

基本產(chǎn)品編號(hào)：XCZU19

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