商品名稱：XCZU2EG-1UBVA530I
品牌：AMD
年份：23+
封裝：530-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數量：3000 件
XCZU2EG-1UBVA530I是一款嵌入式 - 片上系統 (SoC) IC，具有64位處理器可擴展性，將實時控制與軟硬引擎相結合，適用于圖形、視頻、波形和數據包處理應用。
產品屬性
架構： MPU，FPGA
核心處理器： 帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM?Cortex?-R5
RAM 大小 ：256KB
外設： DMA，WDT
連接能力： CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：500MHz，1.2GHz
主要屬性： Zynq?UltraScale+? FPGA，103K+ 邏輯單元
工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼： 530-WFBGA，FCBGA
供應商器件封裝： 530-FCBGA（16x9.5）
I/O 數： 82
型號
品牌
封裝
數量
描述
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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設計和制造各種創(chuàng)新的微處理器（CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等），以及提供閃存和低功率處理器解決方案，公司成立于1969年，總部位于美國加州。AMD致力為技術用戶——從企業(yè)、政府機構到…
100-000001236
AMD 100-000001236 Ryzen 7 8700G 是一款擁有 8 個內核的臺式機處理器，于 2024 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 7 系列，采用 Zen 4（鳳凰）架構和 Socket AM5。
100-000001237
AMD 100-000001237 Ryzen 5 8600G 是一款擁有 6 個內核的臺式機處理器，于 2024 年 1 月推出。它屬于 Ryzen 5 系列，采用 Zen 4（鳳凰）架構和 Socket AM5。由于采用了 AMD Simultaneous Multithreading (SMT)（同時多線程）技術，該產品的內核數量增加了一倍，達到了 12…
100-000001405
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100-000001571
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100-000001569
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370（100-000001569）器件是一款由AMD生產的12 核 24 線程的 CPU 處理器。該器件的制程工藝為 4nm，CPU 代號為 Zen 5 (Strix Point)，指令集架構為 x86-64，CPU 的核心顯卡 iGPU（核顯）為 Radeon 890M。一般規(guī)格名稱：AMD Ryzen? AI 9 HX PRO 37…
100-000001683
100-000001683 AMD 銳龍（Ryzen）AI 9 HX PRO 375是一款由AMD生產的 12 核 24 線程的 CPU 處理器。該器件的制程工藝為 4nm（納米），CPU 代號為 Zen 5 (Strix Point)，指令集架構為 x86-64，CPU 的核心顯卡 iGPU（核顯）為 Radeon 890M。一般規(guī)格：名稱：AMD Ryzen? AI …電話咨詢：86-755-83294757
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