AGFB023R25A2I3E器件是一款采用Intel 10 納米 SuperFin 工藝技術(shù)打造而成的常規(guī)用途 FPGA。該產(chǎn)品面向范圍廣泛的應(yīng)用，提供高達(dá) 58 Gbps 的收發(fā)器速率、支持多種精度定點(diǎn)和浮點(diǎn)運(yùn)算的高級(jí) DSP 塊，以及高性能的加密塊。

規(guī)格

架構(gòu)：MPU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點(diǎn)

I/O 數(shù)：480

閃存大?。?

RAM 大?。?56KB

外設(shè)：DMA，WDT

連接能力：EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：1.4GHz

主要屬性：FPGA - 2.3M 邏輯元件

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：-

供應(yīng)商器件封裝：2581-FBGA

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  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動(dòng)性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對(duì)應(yīng)的 解決方案。

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  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。