XCVM1402-1LSINSVF1369：Versal? Prime 系列 - 自適應(yīng) SoC，BGA-1369

Versal? Prime 系列 - 自適應(yīng) SoC

Prime 系列作為高度集成的多核異構(gòu)計算平臺，可幫助針對連接進(jìn)行優(yōu)化的器件實現(xiàn)低延遲內(nèi)聯(lián)加速功能，從而為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、存儲和有線通信等各種應(yīng)用提供卓越性能。

- 通過業(yè)界領(lǐng)先的 DDR 內(nèi)存接口實現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量

- 提供一系列不同的計算引擎、新一代 I/O 和集成型 DDR 控制器，可在各種工作負(fù)載下實現(xiàn)低延遲加速

- Versal Prime 系列器件還具有重新架構(gòu)的低延遲 32.75Gb/s 收發(fā)器，而且某些器件還支持 58Gb/s 和 112Gb/s* 的 PAM4 收發(fā)器

- Versal Prime 器件支持針對線性及隨機流量優(yōu)化的集成型 DDR5/4 和 LPDDR5/4 控制器

XCVM1402-1LSINSVF1369 - 產(chǎn)品屬性：

系列：Versal? Prime

架構(gòu)：MPU，F(xiàn)PGA

核心處理器：帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A72 MPCore?，帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-R5F

外設(shè)：DDR，DMA，PCIe

連接能力：CANbus，EBI/EMI，以太網(wǎng)，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：400MHz，1GHz

主要屬性：Versal? Prime FPGA，1.2M 輯單元

工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封裝/外殼：1369-BFBGA

供應(yīng)商器件封裝：1369-BGA（35x35）

I/O 數(shù)：424

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