M2S090TS-1FCS325I：SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)，集成ARM? Cortex?-M3 處理器，最大工作頻率為166MHz，TFBGA-325

型號：M2S090TS-1FCS325I

封裝：TFBGA-325

類型：SmartFusion?2 SoC 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGAs)

M2S090TS-1FCS325I 核心特性如下：

?核心處理器?：集成ARM Cortex-M3處理器，提供穩(wěn)定的處理性能。

高性能?：邏輯元件數(shù)量達86316個，邏輯數(shù)組塊（LAB）數(shù)量為7193，最大工作頻率為166MHz，滿足高性能應用需求。

?I/O 數(shù)量：集成180個I/O端口。

?邏輯資源?：FPGA - 90K 邏輯模塊，滿足復雜的邏輯設計需求。

?外設接口?：支持DDR，PCIe，SERDES等高速接口，以及CANbus，以太網(wǎng)，I2C，SPI，UART/USART，USB等多種連接能力。

?工作溫度?：可在-40°C至100°C的溫度范圍內(nèi)正常工作，適應各種環(huán)境。

?封裝?：采用325-TFBGA封裝，適合高密度集成應用。

此外，M2S090TS-1FCS325I基于閃存的可靠FPGA結(jié)構(gòu)，該產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)、通信和醫(yī)療等領域，滿足高性能、高可靠性和低功耗的需求。

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