XCVU125-2FLVC2104I器件在 20 nm 波長下提供高性能和集成度，包括串行 I/O 帶寬和邏輯容量。Xilinx UltraScale系列FPGA融合了創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計(jì)和先進(jìn)的制程技術(shù)，旨在滿足高性能、高密度和低功耗的需求，非常適合用于云計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、視頻處理等多樣化的應(yīng)用場合。

主要特性

1、可編程系統(tǒng)集成

使用第 2 代 3D IC 在 20nm 處提供高達(dá) 5.5M 的系統(tǒng)邏輯單元

集成 100G 以太網(wǎng) MAC 和 150G Interlaken 內(nèi)核

2、提高系統(tǒng)性能

高達(dá) 2 個(gè)速度等級的改進(jìn)，利用率高

用于芯片到芯片、芯片到光學(xué)器件、28G 背板的 30G 收發(fā)器

支持 16G 背板的收發(fā)器，功耗減半

2400 Mb/s DDR4 可在變化的 PVT 上實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健運(yùn)行

3、降低 BOM 成本

成本降低多達(dá) 50% – Nx100G 系統(tǒng)每個(gè)端口的成本減半

VCXO 和小數(shù)分頻 PLL 集成降低了時(shí)鐘元件成本

中速級 2400 Mb/s DDR4

4、總功率降低

與上一代產(chǎn)品相比，功耗降低 40%

使用 UltraScale 器件類似 ASIC 的時(shí)鐘進(jìn)行精細(xì)粒度時(shí)鐘門控

增強(qiáng)的系統(tǒng)邏輯單元封裝降低了動(dòng)態(tài)功耗

5、提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力

與 Kintex? UltraScale 器件的封裝兼容性，可實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性

從 20 nm 平面到 16 nm FinFET 的無縫封裝遷移

與 Vivado? Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)快速設(shè)計(jì)收斂

• 1.平臺上看到的庫存、價(jià)格準(zhǔn)確嗎？

  答：所有上架的在線商品均可在線即可下單，但也考慮到現(xiàn)貨庫存流動(dòng)性比較大，目前還無法做到100%的精準(zhǔn)。如有異常，您可以在線聯(lián)系我公司并給出對應(yīng)的 解決方案。

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  答：我們的自營商品均采自合作的國內(nèi)外原廠或授權(quán)代理商，來源均可追溯，確保原裝正品。

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  答：大部分商品信息中都有標(biāo)注貨期，您可根據(jù)貨期估計(jì)商品的發(fā)貨時(shí)間，具體到貨時(shí)間根據(jù)商品具體所在的倉庫、您所選擇的物流方式而定。

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  答：可以為個(gè)人用戶開具普通發(fā)票，也可以為企業(yè)用戶開具增值稅專用發(fā)票。