商品名稱：XC7Z030-L2FBG676I
數(shù)據(jù)手冊：
XC7Z030-L2FBG676I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：FCBGA-676
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1200 件
XC7Z030-L2FBG676I Zynq-7000 SoC第一代架構經過優(yōu)化，可提高每瓦性能，最大限度地實現(xiàn)了設計靈活性。雙核ARM Cortex-A9處理器集成了7系列可編程邏輯（高達6.6M邏輯單元和12.5Gb/s收發(fā)器），為各種嵌入式應用提供高度差異化設計。
器件規(guī)格
系列： Zynq?-7000
架構： MCU，F(xiàn)PGA
核心處理器： 帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
閃存大?。?-
RAM 大?。?256KB
外設： DMA
連接能力： CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度： 800MHz
主要屬性： Kintex?-7 FPGA，125K 邏輯單元
工作溫度： -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼： 676-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應商器件封裝： 676-FCBGA（27x27）
I/O 數(shù)： 130
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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