商品名稱：XC7Z035-L2FFG676I
數(shù)據(jù)手冊：
XC7Z035-L2FFG676I.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：676-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：2000 件
676-FCBGA XC7Z035-L2FFG676I 800MHz 嵌入式系統(tǒng)芯片
描述
XC7Z035-L2FFG676I 的 ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心，還包括片上存儲器、外部存儲器接口和豐富的外設連接接口。
規(guī)格
內(nèi)核 ARM Cortex A9
內(nèi)核數(shù)量：2核
最高時鐘頻率：667 MHz
L1 高速緩存指令存儲器：2 x 32 kB
L1 高速緩存數(shù)據(jù)存儲器： 2 x 32 kB
邏輯元件數(shù) 275000 LE
自適應邏輯模塊 - ALMs： 42975 ALM
嵌入式存儲器：17.6 Mbit
I/O 數(shù)量：250 I/O
最低工作溫度：- 40 C
最高工作溫度： + 100 C
特點
32 KB 1級4路集相關指令和數(shù)據(jù)高速緩存（每個CPU獨立）
512 KB 8路集合關聯(lián)二級緩存（CPU共享）
支持字節(jié)奇偶性
片上存儲器
片上啟動ROM
256 KB 片上RAM (OCM)
支持字節(jié)奇偶性
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
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Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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