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報告指出，其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長，VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術(shù)在 2022-2026 的五年預(yù)測期內(nèi)仍是用戶關(guān)注的主要領(lǐng)域，將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關(guān)投資。
據(jù)報道，福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇會場旁受訪時表示，芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象，福斯全球產(chǎn)量在今年剩余時間內(nèi)可望反彈。福斯集團(tuán)5月4日公布2022年第1季財報時就已表示、芯片供應(yīng)可望在下半年轉(zhuǎn)佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…
道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資，據(jù)悉，本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。
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聯(lián)發(fā)科目前在兩大領(lǐng)域已布局一段時間，現(xiàn)階段也陸續(xù)看到市場導(dǎo)入，其中，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已拿到眾多車廠訂單，預(yù)期下半年及明年就會看到搭載聯(lián)發(fā)科 5G 芯片的汽車問世，今年會先從亞洲市場開始，明年再進(jìn)入歐美市場。
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據(jù)報導(dǎo)，據(jù)知情人士透露，全球最大的晶圓代工制造商商臺積電正考慮在新加坡建立半導(dǎo)體晶圓廠，以幫助解決全球供應(yīng)短缺的問題，對此，臺積電表示，不排除任何可能性，但臺積電目前沒有任何具體的計劃。
5月23日，天風(fēng)國際分析師日前表示，消費電子需求難振。最新調(diào)查顯示，聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低階產(chǎn)品Q4訂單調(diào)整幅度達(dá)30%-35%；高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10%–15%，目前SM8475與SM8550出貨預(yù)估不變，SM8550出貨后，既有的8…
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