根據(jù)最新的SEMI報告，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在2026年將300mm晶圓廠產(chǎn)能提高至創(chuàng)紀(jì)錄的每月960萬片(wpm)。在2021年和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，300毫米產(chǎn)能擴張預(yù)計今年將放緩。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能擴…
根據(jù)最新的SEMI報告，全球半導(dǎo)體制造商預(yù)計將在2026年將300mm晶圓廠產(chǎn)能提高至創(chuàng)紀(jì)錄的每月960萬片(wpm)。在2021年和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯設(shè)備需求疲軟，300毫米產(chǎn)能擴張預(yù)計今年將放緩。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“盡管全球300毫米晶圓廠產(chǎn)能擴張的步伐正在放緩，但該行業(yè)仍然堅定地專注于增加產(chǎn)能，以滿足對半導(dǎo)體的強勁長期需求?！按?、內(nèi)存和電源行業(yè)將成為預(yù)計2026年創(chuàng)紀(jì)錄產(chǎn)能增長的主要驅(qū)動力?！?/span>
芯片制造商預(yù)計在2022年至2026年的預(yù)測期內(nèi)增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求的增長，包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、SMIC、意法半導(dǎo)體、德州儀器、TSMC和UMC。這些公司正在計劃從2023年到2026年開始運營82條新設(shè)施和生產(chǎn)線。
SEMI報告顯示，從2022年到2026年，模擬和電源以30%的CAGR領(lǐng)先于其他行業(yè)的產(chǎn)能增長，其次是代工12%，光電6%，存儲器4%。
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