最新資訊BES恒玄BES2700YP藍(lán)牙音頻SoC，具有超低功耗、高集成度的特點(diǎn)，采用12nm工藝制程，集成雙模藍(lán)牙5.3，支持BT&BLE，主處理器內(nèi)置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，極大提升了芯片的運(yùn)算性能，sensor hub子系統(tǒng)內(nèi)置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器BEC…
BES恒玄BES2700YP藍(lán)牙音頻SoC，具有超低功耗、高集成度的特點(diǎn)，采用12nm工藝制程，集成雙模藍(lán)牙5.3，支持BT&BLE，主處理器內(nèi)置Arm Cortex-M55 CPU和Tensilica HiFi 4 DSP，極大提升了芯片的運(yùn)算性能，sensor hub子系統(tǒng)內(nèi)置STAR-MC1 MCU和恒玄自研的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器BECO NPU，在顯著降低功耗的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)豐富的應(yīng)用處理能力。
明佳達(dá)供求BES恒玄新一代藍(lán)牙音頻SoC《BES2700YP》支持雙模藍(lán)牙5.3
型號(hào)：BES2700YP
名稱：藍(lán)牙音頻SoC
品牌：BES
年份：23+
封裝：BGA
貨期：全新原裝
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時(shí)間：2025-06-07
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