概述：Intel Stratix 10 GX FPGA 包含多達 1020 萬個 LE。它們在單獨的收發(fā)器塊上配備多達 96 個通用收發(fā)器，可提供 2666 Mbps DDR4 外部內(nèi)存接口性能。這些收發(fā)器可提供高達 28.3 Gbps 的短距離和跨背板傳輸。這些設備針對需要最高收發(fā)器帶寬和核心結構性能的 FPGA 應用…
概述：
Intel ? Stratix? 10 GX FPGA 包含多達 1020 萬個 LE。它們在單獨的收發(fā)器塊上配備多達 96 個通用收發(fā)器，可提供 2666 Mbps DDR4 外部內(nèi)存接口性能。這些收發(fā)器可提供高達 28.3 Gbps 的短距離和跨背板傳輸。這些設備針對需要最高收發(fā)器帶寬和核心結構性能的 FPGA 應用而優(yōu)化。
Intel ? Stratix? 10 FPGA 和 SoC FPGA 在性能、能效、密度和系統(tǒng)集成方面都具有創(chuàng)新優(yōu)勢。Intel ? Stratix? 10 器件采用變革性的Intel ? Hyperflex? FPGA 架構，并結合Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 專利技術、Advanced Interface Bus (AIB) 和不斷壯大的芯粒產(chǎn)品組合，性能比上一代高性能 FPGA 提升高達 2 倍。
產(chǎn)品優(yōu)勢
高的吞吐量
內(nèi)核時鐘頻率提高 2 倍，以實現(xiàn)吞吐量的突破。
更強大的設計功能
使用更快的時鐘頻率，減小了總線寬度和知識產(chǎn)權 (IP) 的規(guī)模，釋放更多的 FPGA 資源，以添加更強大的功能。
更高的能效
使用精簡 IP — 在英特爾 Hyperflex? FPGA 架構的支持下，將分布在多個設備中的設計合并到一個設備中，功耗比前一代設備降低了 70%。
更高的設計工作效率
使用超感知設計工具，減少了布線擁塞和設計迭代，從而提高了性能。
1SG040HH3F35E3VG 的屬性
系列：1SG040HH
邏輯元件數(shù)量：400000 LE
自適應邏輯模塊 - ALM：128160 ALM
嵌入式內(nèi)存：30 Mbit
輸入/輸出端數(shù)量：374 I/O
電源電壓-最?。?70 mV
電源電壓-最大：970 mV
最小工作溫度：0°C
最大工作溫度：+ 100°C
數(shù)據(jù)速率：28.3 Gb/s
收發(fā)器數(shù)量：24 Transceiver
安裝風格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FBGA-1152
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