日前，集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)體、芯片及數(shù)字電源產(chǎn)品供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達克代碼：AOSL）推出了專為空間受限的 DC-DC 應(yīng)用設(shè)計的 AONG36322 XSPairFET。這款新型 AONG36322具有兩個30V MOSFET，采用半橋配…
日前，集設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售一體的著名功率半導(dǎo)體、芯片及數(shù)字電源產(chǎn)品供應(yīng)商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，納斯達克代碼：AOSL）推出了專為空間受限的 DC-DC 應(yīng)用設(shè)計的 AONG36322 XSPairFET。這款新型 AONG36322具有兩個30V MOSFET，采用半橋配置，集成了高側(cè)和低側(cè)功率MOSFETs，采用非對稱 DFN3.5x5 XSPairFET 封裝。這種創(chuàng)新設(shè)計能夠以節(jié)省約 60% 空間，使得AONG36322可取代現(xiàn)有的 DFN5x6 不對稱半橋 MOSFET，從而減少 PCB 占用空間，進一步簡化 DC-DC 架構(gòu)，實現(xiàn)更高效的設(shè)計。這些優(yōu)勢使 AONG36322 非常適合新一代小型 DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器，適用于更緊湊電源轉(zhuǎn)換器應(yīng)用，如負載點轉(zhuǎn)換器 (POL)、USB hubs和移動電源等。
AONG36322 是 AOS XSPairFET 的擴展系列，采用最新的倒裝芯片（bottom-source）封裝技術(shù)設(shè)計。集成高側(cè)和低側(cè) MOSFETs（最大導(dǎo)通電阻分別為 4.5 mOhms 和 1.3 mOhms），其中低側(cè) MOSFET 源極直接連接到 PCB 上的裸露焊盤，以增強其散熱性能。AONG36322 封裝設(shè)計的一個明顯優(yōu)勢就是它具有較低的寄生電感，可顯著減少開關(guān)節(jié)點振鈴。
“我們設(shè)計了采用 DFN3.5x5 封裝的 AONG36322，以幫助客戶滿足他們持續(xù)存在的電路板空間限制問題。 而突破性的 AOS XSPairFET 設(shè)計為他們帶來了更高的功率密度和效率，克服設(shè)計人員在滿足不斷增長的負載點轉(zhuǎn)換器（POL Buck）應(yīng)用性能目標(biāo)方面面臨的挑戰(zhàn)?！盇OS MOSFET 產(chǎn)品線資深市場總監(jiān) Peter H. Wilson 說道 。
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