最新資訊產(chǎn)品詳情：LAV-AT-E70-2CBG484C中端FPGA是基于16納米FinFET工藝Avant平臺(tái)推出的首款產(chǎn)品。該平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化可提供同類FPGA產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和高性能。Avant-E系列可提供中端FPGA中極高的DSP和存儲(chǔ)邏輯比，為汽車、通信、計(jì)算和工業(yè)市場(chǎng)中的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣智能。…
產(chǎn)品詳情：
LAV-AT-E70-2CBG484C中端FPGA是基于16納米FinFET工藝Avant平臺(tái)推出的首款產(chǎn)品。該平臺(tái)經(jīng)過(guò)優(yōu)化可提供同類FPGA產(chǎn)品中領(lǐng)先的低功耗、小尺寸和高性能。Avant-E系列可提供中端FPGA中極高的DSP和存儲(chǔ)邏輯比，為汽車、通信、計(jì)算和工業(yè)市場(chǎng)中的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)邊緣智能。
特性
最多500K邏輯單元、36 Mb嵌入式存儲(chǔ)器和1800個(gè)18x18乘法器（7200個(gè)8x8乘法器）
超低功耗：與相似密度的FPGA競(jìng)品相比，功耗低至2.5倍
封裝尺寸小至11x9 mm（200K LC）或15x13 mm（500K LC）
針對(duì)AI優(yōu)化的DSP模塊可實(shí)現(xiàn)18x18乘法器，又可以分解為4個(gè)8x8乘法器
快速配置：10 ms內(nèi)完成I/O配置，60 ms內(nèi)完成500K LC器件配置
提供商業(yè)和工業(yè)級(jí)器件
規(guī)格：
產(chǎn)品：LAV-AT-E70-2CBG484C
邏輯元件數(shù)量：637000 LE
嵌入式內(nèi)存：35.6 Mbit
輸入/輸出端數(shù)量：349 I/O
工作溫度：0°C 至 + 85°C
數(shù)據(jù)速率：-
收發(fā)器數(shù)量：-
安裝風(fēng)格：SMD/SMT
封裝 / 箱體：FCCSP-484
封裝：Tray
商標(biāo)：Lattice
分布式RAM：4140 kb
內(nèi)嵌式塊RAM - EBR：990 kb
最大工作頻率：2.4 GHz
濕度敏感性：Yes
工作電源電壓：820 mV
產(chǎn)品類型：FPGA
總內(nèi)存：40.73 Mb
時(shí)間：2025-05-16
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時(shí)間：2025-05-16
時(shí)間：2025-05-16
時(shí)間：2025-05-15
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