據(jù)臺媒《電子時報》援引市場消息稱，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括驍龍 400 和 600 系列。
12 月 29 日消息，據(jù)臺媒《電子時報》援引市場消息稱，高通公司可能在 2023 年下調(diào)其中端和入門級驍龍手機處理器的價格，包括驍龍 400 和 600 系列。
消息人士稱，“高通此舉是否會引發(fā)價格戰(zhàn)尚不明朗。無論如何，中端和入門級手機市場需求放緩和普遍的價格敏感度增加了未來手機品牌推動高通和聯(lián)發(fā)科降價的可能性?！?/span>
近日市場研究機構 Counterpoint Research 公布了 2022 年第三季度全球智能手機 AP（應用處理器）市場報告，從出貨量來看，聯(lián)發(fā)科仍位居第一，但市場份額降至了 35%；排名第二的高通的市場份額則上升到了 31%；之后的三到五名分別為蘋果、展銳和三星。
報告顯示，2022 年全球智能手機出貨量將同比下降 10%。下行軌跡將持續(xù)到 2023 年，但年增長率將改善至-5%。全球智能手機出貨量將達到 2014 年以來的最低水平。對于整個行業(yè)來說，這是一個非常艱難的時期。
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