明佳達電子現(xiàn)貨供應三星半導體 KLUEG8UHGC-B0E1（256GB UFS 3.1存儲芯片）——原廠正品，高速低功耗，適用于智能終端與車載系統(tǒng)一、產(chǎn)品概述KLUEG8UHGC-B0E1 是 三星半導體推出的 256GB UFS 3.1 嵌入式存儲芯片，采用 V-NAND 3D閃存技術(shù)，具備 超高速讀寫性能、低功耗及高…
明佳達電子現(xiàn)貨供應三星半導體 KLUEG8UHGC-B0E1（256GB UFS 3.1存儲芯片）——原廠正品，高速低功耗，適用于智能終端與車載系統(tǒng)
一、產(chǎn)品概述
KLUEG8UHGC-B0E1 是 三星半導體推出的 256GB UFS 3.1 嵌入式存儲芯片，采用 V-NAND 3D閃存技術(shù)，具備 超高速讀寫性能、低功耗及高可靠性，廣泛應用于 智能手機、平板電腦、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）及AI邊緣計算設(shè)備。
二、產(chǎn)品特性
超高速讀寫性能
順序讀取速度：高達 2100 MB/s
順序?qū)懭胨俣龋焊哌_ 1200 MB/s
隨機讀寫性能 相比 eMMC 5.1 提升 3倍以上，顯著優(yōu)化系統(tǒng)響應速度。
低功耗設(shè)計
支持 深度睡眠模式，大幅降低待機功耗，延長移動設(shè)備續(xù)航時間。
高可靠性
內(nèi)置 ECC糾錯、磨損均衡、壞塊管理，確保數(shù)據(jù)長期穩(wěn)定存儲。
工業(yè)級工作溫度范圍：-25°C 至 +85°C，適應車載及工業(yè)環(huán)境需求。
緊湊封裝設(shè)計： 153-球 FBGA 封裝（11.5mm × 13mm），節(jié)省PCB空間，適用于超薄設(shè)備設(shè)計。
三、關(guān)鍵參數(shù)
存儲容量：256GB
接口標準：UFS 3.1
工作電壓：1.2V / 2.5V
封裝尺寸：11.5mm × 13mm × 0.8mm
工作溫度：-25°C ~ +85°C
典型應用：智能手機、車載IVI、工業(yè)平板、AI設(shè)備
四、明佳達電子供應優(yōu)勢
原廠正品保障：所有 KLUEG8UHGC-B0E1 均來自三星原廠渠道，提供完整原廠包裝。
現(xiàn)貨庫存：深圳/香港倉庫常備 1000+現(xiàn)貨庫存，支持 小批量樣品& 大批量采購。
快速交付：下單后 24小時內(nèi)發(fā)貨，全國主要城市次日達。
五、聯(lián)系方式
QQ：16685278365
銷售熱線：+86 13410018555（陳先生）
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